ti德州仪器供应商XIO2001ZGU

　　　　其他讨论要点包括行业优势以及如何在系统层次上提高应用性能，从而有助于实现新一波智能手机应用。闪存领域的一个重大进步，它有望释放巨大的存储容量增长潜力。TI电源管理在硅底层上的存储单元能够被移动到第三维空间，也就是在各个层面上进行垂直堆叠，并且通过传播电荷的导线进行连接。通过将存储单元放置在多个层面上，就像摩天大楼的各个楼层一样，这种垂直堆叠方式能够在相同的物理空间中实现更大的存储密度，而不受芯片边界的限制，并且比2D平面更可靠稍后讨论。其他讨论要点包括行业优势以及3D如何在系统层次上提高应用性能，从而有助于实现新一波智能手机应用。

为了支持更高的存储需求，并充分利用规模更大的下一代应用，智能手机将需要极为灵敏的系统级芯片组和存储器性能和更大的容量。存储级性能的提高能够改善智能手机应用的性能，并提供更强大的功能，例如更迅速的多次拍摄、更好的视频播放或者更快的文件传输，这能够支持新一轮的智能手机应用（下一节将详述）。TI电源管理采用3D的存储设备到2017年底预计占NAND总消费量的大约百分之三十，到2019年底将占约百分之六十六，并将在移动设备中大量使用。